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●设备一览
设备名称 品 牌 数 量
半自动印刷机 PT－250 4
高速贴片机 Panasonic 4
中速贴片机 YAMAHA 3
多功能贴片机 YAMAHA 3
八温区回流焊 HELLER 4
有/无铅波峰焊 日东 3

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●表面贴装设备  

半自动印刷机
类 别： 表面贴装设备
详细信息： 印刷速度快,能印0201和0.3PITCH的器件,印刷质量稳定

松下高速贴片机
类 别： 表面贴装设备
详细信息： 每小时能贴6万个CHIP,装贴01005-18.7*18.7MM元件,有150个料站,有四组头,每组头有12个NOZZLE，是手机生产的领驭先锋

YAMAHA泛用贴片机
类 别： 表面贴装设备
详细信息：
1）、高精度：贴装chip达±50微米，贴装IC达±30微米；
2）、贴装IC速度快、效率高：贴装QFP等IC实际速度为1.0s；
3）、贴装范围广：出色贴装公制0603（英制0201）至54mmx54mmQFP、BGA、CSP和长连接器等异型器件；
4）、YV88Xg每个贴装头具有6种不同的吸嘴，贴装不同的IC时换嘴时间为零，效率极高；

八温区回流炉
类 别： 表面贴装设备
详细信息：
1)、独特的强对流风扇及三文治结构加热板；
2）、兼容无铅工艺，在0～350℃能稳定运行，精度达±1℃；
3）、8个加热区，2个冷却区，每个温区独立运作，相互干扰小；
4）、上下同一温区温差可达20℃以上，出色焊接双面板；
● 表面贴装设备
● PCB装配
● 测试设备
 
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